等高儀檢測(cè)摘要:等高儀檢測(cè)是精密幾何量測(cè)量的重要技術(shù)手段,,主要應(yīng)用于機(jī)械制造,、光學(xué)元件及航空航天領(lǐng)域的關(guān)鍵部件形位公差驗(yàn)證,。核心檢測(cè)參數(shù)包括平面度,、垂直度,、同軸度等指標(biāo),,需依據(jù)ISO1101,、GB/T1958等標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行規(guī)范化操作,。本文系統(tǒng)闡述檢測(cè)項(xiàng)目、適用材料,、方法標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)備選型等技術(shù)要素,。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.平面度測(cè)量:分辨率0.1μm,,測(cè)量范圍Φ300mm
2.垂直度驗(yàn)證:角度誤差≤2",,基準(zhǔn)面平面度≤0.5μm
3.同軸度分析:徑向跳動(dòng)量≤0.8μm/100mm
4.圓度評(píng)定:采樣點(diǎn)≥1024點(diǎn)/圓周,評(píng)定算法符合ISO12181
5.直線度校準(zhǔn):導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)誤差≤0.3μm/200mm
1.金屬材料:航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片基座(TC4鈦合金)
2.陶瓷基板:半導(dǎo)體封裝用Al?O?基板(厚度0.5-3mm)
3.復(fù)合材料:碳纖維增強(qiáng)聚合物(CFRP)結(jié)構(gòu)件
4.光學(xué)元件:非球面透鏡(曲率半徑R50-R500mm)
5.精密模具:注塑模芯(硬度HRC58-62)
1.ISO1101:2017《產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)幾何公差形狀,、方向,、位置和跳動(dòng)公差》
2.ASTME177-14《測(cè)量不確定度表示指南》
3.GB/T1958-2017《產(chǎn)品幾何量技術(shù)規(guī)范(GPS)形狀和位置公差檢測(cè)規(guī)定》
4.ISO12180-2:2011《圓柱度評(píng)定準(zhǔn)則》
5.GB/T11336-2004《直線度誤差檢測(cè)》
1.TaylorHobsonTalyrond585:圓度/圓柱度測(cè)量精度0.01μm
2.MitutoyoCRYSTA-ApexS574:多傳感器復(fù)合測(cè)量系統(tǒng)
3.ZeissACCURAII:三坐標(biāo)等高儀集成方案
4.MahrMarFormMMQ400:表面輪廓+形狀誤差綜合測(cè)量機(jī)
5.TokyoSeimitsuSURFCOMFLEX-AXL:非接觸式激光等高儀
6.HexagonLeitzPMM-FInfinity:溫度補(bǔ)償型超高精度測(cè)量系統(tǒng)
7.KeyenceLJ-V7000系列:線激光掃描式高速等高儀
8.JenoptikHommel-EtamicW10:納米級(jí)表面形貌分析儀
9.RenishawREVO五軸測(cè)量系統(tǒng):動(dòng)態(tài)等高數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
10.WenzelLHGOLD:大型龍門(mén)式等高測(cè)量中心
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,,可加急,。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案,。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù),。
中析等高儀檢測(cè) - 由于篇幅有限,,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,,請(qǐng)咨詢?cè)诰€工程師
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